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最后更新：2015-01-27
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生產(chǎn)企業(yè)：天津冠世緣科技發(fā)展有限公司
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產(chǎn)品詳細介紹1. 設備名稱、數(shù)量、用途：
1.1 設備名稱及數(shù)量：X射線衍射儀， 一套
1.2 用途：物相分析、定量分析、結(jié)晶化度、晶胞參數(shù)、晶粒大小、小角度衍射等。
1.3 設備組成：采用最新工藝設計和制造，包括燈絲三維定位的金屬陶瓷X光管、q/q 高精度測角儀、DOPS光學編碼，直流馬達，高性能半導體二維探測器，控制和分析軟件，國內(nèi)配套電腦、循環(huán)冷卻水系統(tǒng)。
2. X射線發(fā)生器和機柜部分：
2.1. 最大輸出功率： 4kW （最大60KV/100mA）
2.2. 最大管壓： 60kV，1mV/步, 機柜同步數(shù)字顯示
2.3. 最大管流： 60mA，1mA/步,機柜同步數(shù)字顯示
2.4. 電源穩(wěn)定度(外電源變化10％時)： ￡0.005%
3. 銳影金屬陶瓷X光管
3.1. 最大功率: 2.2kW(Cu靶)，其他靶材可選
3.2. 最大管壓：60kV
3.3. 最大管流：55mA
3.4. 焦斑： 12x0.4mm，可提供線光束(12x0.04mm)及點光束（1.2x0.4mm）
3.5. 點光束和線光束可自由切換，無需校準。更換光管也無需校準光路
4. 測角儀部份
4.1. 測角儀類型：立式，q/q型
4.2 掃描方式: q/q或q/2q方式
4.3. 角度重現(xiàn)性： +/- 0.0001 度
4.4. 最小可控步長：0.0001 度，可以停止在任何規(guī)定角度
4.5. 編碼方式：Heidenhain光柵編碼解碼器，帶軌跡追蹤 (Path Tracking)技術(shù)，直接光學定位。
4.6. 測角儀半徑： 240mm
4.7. 馬達驅(qū)動：直流馬達（只提供驅(qū)動力，不用于定位）
4.8. 整機重現(xiàn)性：￡0.001°
4.9. 全角度范圍內(nèi)線性度：￡0.01°（全范圍內(nèi)最大角度正偏離與負偏離之差）
5. 基本光學系統(tǒng)
5.1.1. 固定發(fā)散狹縫：包 括 4、2、1、1/2、1/4° 五 種 狹 縫
5.1.2. 固定防散射狹縫：包 括 4、2、1、1/2、1/4° 五 種 狹 縫
5.1.3. 索拉(Soller)狹縫：0.04rad
6. 半導體二維陣列探測器，主要性能要求如下：
6.1 計數(shù)矩陣數(shù)： 365000 pixcel
6.2 像素大�。� ￡55mm x55mm
6.3 動態(tài)范圍： 31x1010cps
6.4 97%線性范圍： 2.5 x109cps
6.5 可直接從0°開始掃描測試
6.6 探測器同時具有 0維（點探測器），1維（線陣列探測器模式），2維（面探測器模式），3維（CT探測器模式）工作方式，可直接觀測樣品德拜環(huán)。
7．軟件：
7.1 軟件為Windows7操作平臺，可進行設備控制，數(shù)據(jù)采集和分析。軟件授權(quán)安裝在5臺以上計算機上，并可同時使用。
7.2 多種圖形處理方式，至少三種背景確定/扣除方式；至少兩種方法剝離Kα2；支持多數(shù)據(jù)自動背景處理。
7.3 最新擬合技術(shù)對原始數(shù)據(jù)進行自動物相鑒定及打印結(jié)果報告，RIR參考強度法直接給出半定量結(jié)果；3維圖形顯示功能。
7.4 能進行全譜線形分析計算，晶粒尺寸和微應力計算。
7.5 能對100個以上數(shù)據(jù)自動進行差異和歸類分析，給出分析報告，能支持其他儀器數(shù)據(jù)類型。
7.6 最新粉末數(shù)據(jù)庫和單晶數(shù)據(jù)庫。 |
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